Sun正在研发无线主板技术

xblues · 发表于 27-12-2008 00:03:13

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无线化并不只在网络领域大有作为，它也可以大大提高CPU和内存之间的通信速度，Sun微系统正在研究一种无线主板，计划实现CPU和内存之间的无线通信。
在今年11月份的IEEE Spectrum上曾讨论了多核心的缺点，IEEE的一篇文章引录Sandia National Labs科学家的论断，他们认为在很多情况下，多核心处理器对高性能计算反而是不利的。
Sun表示他们有很多方案可以解决这个问题，尤其是一项他们已经进行了四年的计划，名为Proximity Communications，它是美国国防高级研究计划局（DARPA）的一项研究项目的一部分。
Proximity Communications允许CPU和内存插槽不通过主板上的多层铜导线连接，而是通过一对完全不接触的金属板发送和接受数据。这将明显减小内存和CPU通信间的延迟，在多核心处理器时代，多个处理器使用相同的主线和内存通信时，这种延迟问题就更加突出了，Sun表示，利用Proximity Communications技术，可以实现数据在两个目标之间的直接、快速传递。
Sun计划在2009年5月于圣地亚哥举办的国际电子元件与技术（ECTC）大会上详细介绍ProximityCommunications技术，Sun高性能计算产品市场主管Bjorn Anderson称，“ProximityCommunications技术的真正应用到产品中还需要几年的时间。虽然该技术不能完全消除延迟，但它可以将延迟时间减少一至两个数量级。”由于该技术是DARPA计划的一部分，所以Anderson表示，他不敢确定其他厂商能否得到许可权。

haisen2072 · 发表于 27-12-2008 00:41:09

坐个沙发先

xblues · 发表于 27-12-2008 11:16:41

被你坐着了！

black_zerg · 发表于 28-12-2008 23:07:23

我还是比较欣赏sun的，东西都不错啊

MacroJ · 发表于 28-12-2008 23:32:01

搞不明白为什么不接触可以减少延迟

青山 · 发表于 28-12-2008 23:59:54

因为可以完全并行。目前的体系估计要轮流占用总线。

原帖由 MacroJ 于 29-12-2008 00:32 发表

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搞不明白为什么不接触可以减少延迟

diegolin · 发表于 29-12-2008 04:37:39

好消息啊，SUN告诉大家，主板和CPU以后可以并排跪了

MacroJ · 发表于 29-12-2008 12:01:14

原帖由青山于 28-12-2008 11:59 PM 发表

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因为可以完全并行。目前的体系估计要轮流占用总线。

噢～～～

四香油饼 · 发表于 30-12-2008 00:19:55

我觉得不如光靠铺

青山 · 发表于 30-12-2008 00:21:55

那可能是组合爆炸。10片内存和10个CPU互联就要100组线。

原帖由 四香油饼 于 30-12-2008 01:19 发表

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我觉得不如光靠铺

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[业界新闻] Sun正在研发无线主板技术

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